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“国际印刷电子与智能包装产业联合体”成立 裕同科技智能包装助力供应链创新发展

2017.10.27

10月24日,2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛在常州隆重召开。峰会由常州印刷电子产业研究院、全国印刷电子产业技术创新联盟、国际印刷电子与智能包装产业联合体主办,来自国内外印刷电子及智能包装相关行业机构、国际印刷电子智能包装产业联合体筹备单位、智能包装及印刷产业终端用户、产学研及投融资机构等共计300余名代表参加。裕同科技作为智能包装领域的引领者,峰会现场首席技术专家陈广学教授作了精彩演讲,并参与了全球首个“国际印刷电子与智能包装产业联合体”筹备,成为联合体会员单位。

本次峰会围绕全球印刷电子技术在智能包装产业上的应用、市场现状、发展趋势、面临的机遇及挑战等话题进行了沟通和探讨,多位行业专家和企业相关负责人带来了极具深度和独到的分析,堪称印刷电子与智能包装领域的顶级思想盛宴。裕同科技首席技术专家陈广学教授发表了“数字化与可视化技术在智能包装中的应用”主题演讲,介绍了智能包装助力供应链创新的价值所在,以及裕同科技在智能包装领域的研发成果和应用案例。

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裕同科技首席技术专家陈广学教授演讲

前不久,国家出台《关于积极推进供应链创新与应用的指导意见》,提出促进制造供应链可视化和智能化。包装作为供应链体系的载体,在产品原材料、生产、仓储、物流、销售、消费的整个生命周期中扮演着重要角色。陈广学教授提出,在产业链中,附加值更多体现在两端:研发和营销。处于中间环节的制造附加值最低,不同类型企业,尤其偏重制造的企业如何提升产品附加值呢?他认为“通过智能包装参与供应链创新与协同是一条途径”。以包装为载体,数字化/智能化技术为手段,实现包装可视化,从而助推实现供应链管理的可视化及高效化。

裕同科技研发的智能包装以二维码、AR、RFID、NFC、隐形水印、TTI标签、智能传感、北斗全球定位等智能化/数字化技术为手段,采集商品流通多个环节的信息,构建智慧物联大数据平台,使包装变成真正万物互联的载体,增强包装在防伪溯源、智能定位、信息决策、消费者体验、移动营销、品牌宣传、文化传播等方面的价值,从而助力实现供应链管理的可视化和高效化,综合解决方案能力在行业内处于领先地位。其中,裕同科技为东阿阿胶打造的真颜阿胶糕的NFC限量体验版产品,通过融入NFC技术的智能包装,使东阿阿胶品牌形象全新升级,并有效带动了销售,成为高端客户试水包装智能化的代表案例。

峰会同期筹备成立了“国际印刷电子智能包装产业联合体”,裕同科技是该联合体的发起单位之一,也是该联合体会员单位。常州印刷电子产业研究院院长、国家千人计划专家、薄膜印刷电池发明人张霞昌作了题为“中国印刷电子产业发展现状及联合体筹备进展”的主题演讲,并主持了联合体成立仪式,现场颁发了联合体认证会员证书。

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部分“印刷电子智能包装产业联合体”成员单位代表合影

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今年5月,裕同研究院研发经理程雁飞参加了“印刷电子与智能包装产业联合体”筹备启动会议

“国际印刷电子与智能包装产业联合体”以印刷电子及物联网技术为基础,以推广智能包装科技产品生产、研发、推广、标准化为核心,欲成为推动中国智能包装产业发展的重要行业平台。它的成立被认为对我国智能包装产业发展具有里程碑意义。峰会将以该联合体为核心,整合智能包装产业链,打通产业闭环,携手会员单位共同推动中国智能包装产业化发展进程。


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